• 方邦电子IPO:高盈利可续性难题依然待解

    公司 > | Time Weekly - 2019-07-18 09:35:31 来源:必发娱乐bifa2009商学院
  • 必发娱乐bifa2009商学院研究员陈佳鑫 

    广州方邦电子股份有限公司(以下简称“方邦电子”)于2018年4月申请登陆创业板上会时被否决。理论上一年时间内方邦电子的变化应当不会太大,当年被否时存在的问题不少应当还在。但方邦电子今年登陆科创板却十分顺利,从4月10日申报到6月20日过会,仅历时两个多月。目前,方邦电子已于7月12号发行申购,但从公司IPO招股书来看,备受发审委和广大投资者关注的高盈利可持续性问题依然待解。

    产品降价趋势或将持续

    根据方邦电子招股书的数据,其2016至2018年的毛利率分别为 72.11%、73.17%、71.67%,这种毛利率在一般制造业中属于非常高的水平,而且同期净利率也高达43.69%、44.31%、44.76%,而贵州茅台同期的净利率分别为46.14%、49.82%、51.37%,其净利率水平媲美茅台。如此高的盈利性,引起了发审委的重点关注,其前后两次上会的经历中,发审委皆第一时间就其高毛利率的可持续性提出问询。

    方邦电子能有如此强大的盈利性,主要源于其主营产品电磁屏蔽膜的重要性及稀缺性。电磁屏蔽膜是 FPC 抑制电磁干扰的核心材料,是许多电子产品不可缺少的部件。而且能量产电磁屏蔽膜的公司很少,招股书中称其主要竞争对手为日本的拓自达及东洋科美两家公司。2012 年,方邦电子成功开发出电磁屏蔽膜,打破了此前一直被国外企业垄断的格局。

    但这样的高盈利趋势正在悄然转向。据招股书显示,方邦电子近两年主营产品的价格已经下降,其电磁屏蔽膜平均单价由2016年的79.72元/平方米减少至2018年的74.44元/平方米,降价了7.09%。事实上,电磁屏蔽膜当前阶段大量应用于智能手机,随着国内智能手机行业的份额向龙头企业华为、苹果、小米、OPPO、VIVO等集中,上游企业的利润空间则必然被逐渐压缩。根据IDC的数据,国内CR5(行业前五名企业的市场份额之和)由2014年Q4的54.40%提高到2019年Q1的89.40%,这意味着当前国内的手机份额基本被前五名企业分割了,形成了典型的寡头垄断格局,对上下游的议价能力明显提升。必发娱乐bifa2009商学院认为,随着下游手机企业行业集中度的逐渐提升,手机巨头开始压缩上游配套企业利润,方邦电子的主营产品售价或将继续下调。

    品牌

    2014Q4

    品牌

    2019Q1

    小米

    13.70%

    华为

    34.00%

    苹果

    12.30%

    OPPO

    19.10%

    华为

    11.00%

    VIVO

    17.10%

    联想

    9.50%

    小米

    11.90%

    三星

    7.90%

    苹果

    7.40%

    前五名合计

    54.40%

    前五名合计

    89.40%

    其它

    45.60%

    其它

    10.60%

    图表一:2014Q4与2019Q1智能手机行业集中度情况对比

    数据来源:IDC、必发娱乐bifa2009商学院

    除了产品因素外,专利纠纷则是影响方邦电子高盈利的潜在风险因素。招股书显示,2018年方邦电子遭到主要竞争对手拓自达公司起诉,索赔金额高达赔偿9272万元,占2018年利润的75%。尽管此次专利纠纷最终以方邦电子胜诉,但证监会对此发明专利诉讼给予高度关注,甚至就纠纷向方邦电子进行询问,提出多达四个问题表达对方邦电子专利侵权隐患的担忧。显然,如果类似的专利纠纷无法避免,一旦方邦电子败诉,其高盈利性将被大幅削弱。

    募投项目可行性待考

      image.png                                            

    图表一:方邦电子募投项目情况

    数据来源:方邦电子招股说明书、必发娱乐bifa2009商学院

    根据招股书的资料,本次募投资金过半投向一个全新产品“挠性覆铜板”的生产基地建设,此项目计划投资总额61084.68万元,占总投资额的56.35%。覆铜板是 FPC 和 PCB 的加工基材,广泛用于消费电子产品、汽车电子产品、通讯设备、航空航天设备等电子产品中。方邦电子的项目必要性分析中称新增此产品是为了化解公司产品单一的风险,公司提供一个新的业务增长点。

    从技术角度看,在项目可行性分析中,方邦电子仅列示出一项发明专利《一种高剥离强度挠性覆铜板及其制作方法》,而原有产品电磁屏蔽膜与挠性覆铜板属于不同类型的产品,技术相关性不大。而从覆铜板上市企业生益科技来看,根据国家知识产权局的数据,其发明专利高达1126项,这才支撑起其119.81亿的营收规模。

    从销售角度来看,在项目可行性分析中,方邦电子对于是否已有意向客户并没有描述,仅仅表达了其与国内外知名 FPC 厂商保持了良好的合作关系,为本项目的实施提供了销售保障。在没有意向销售客户的情况下,方邦电子对于是否有实力大规模量产挠性覆铜板?是否能打开市场?总体可执行性如何?招股书中并没有肯定性的描述。

    值得一提的是,另一募投项目——屏蔽膜生产基地建设项目也引发了广大普通投资者的质疑,方邦电子对此项目的必要性描述中称:“发行人电磁屏蔽膜的年度产能利用率逐步已经趋于饱和,部分月度产能利用率峰值接近 100%,总体产能不足与市场需求提高的矛盾日趋激烈。”但实际上方邦电子近几年的产能利用率都不足80%,2016至2018年的产能利用率分别为63.72%、64.37%、75.79%,产能利用率不足八成,难言饱和。

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